소개글
녹색발광 OLED 소자를 제작하는 실험을 하는 과정과 함께 실험했던 조건을 작성하고 결과를 I-V-L장치로 분석하여 결과를 나타낸 결과보고서입니다.
본문내용
Balance V2와 Main door2를 닫아 공기 출입을 막는다. 로타리 펌프, 러핑밸브를 열어 저 진공 분위기 형성한다. (torr 이하가 될 때까지 형성하였음)
러핑 밸브를 닫고 및 게이트밸브를 연 후 로타리 펌프는 끈다. (이 때 크라이오 펌프는 작동 중이다.) 고진공 도달 후, 소스 컨트롤러 및 F.T.M을 켠다. 각 소스 컨트롤러에서 프로그램 1을 선택한다. 전압을 조절하여 소스 가열 후 F.T.M 컨트롤러상의 프로그램을 물질에 따라 선택(HIL_1, HTL_2, EML_3)하고 최종 두께(기본 단위 : )를 설정한다.
예열을 하여 물질에 남아 있는 불순물을 날리도록 하였다.
소스 쪽 셔터를 연 후 비율이 1~1.5에 도달하면, 기판 쪽의 셔터를 연다.
OLED 증착시스템 조절부
최종 두께와 비율 표시, 셔터 조절부
HIL, HTL, EML
증착된 온도 : 약 280℃~300℃ (8~15분 정도 소요)
사용 전압 : 처음 예열 시에는 HIL 60V, HTL 40V, EML 30V 내외로 걸었다가 증착 비율이 많이 올라갈 경우 전압을 낮추어 1.5되도록 최대 10V이하까지 낮춤
HIL과 EML은 비율이 1.5가 되도록 쉽게 맞출 수 있었으나 HTL은 특히 온도에 민감하여 1 ℃차이만으로도 빠르게 증착률이 올라가기도 하였다. 그렇기 때문에 HTL은 온도가 올라갈수록 전압을 더욱 낮춰 온도를 천천히 올려가도록 하여 비율을 1.5가 되도록 조정하였다.
증착 두께 : Final Thickness 조절을 통해 원하는 두께만큼 유기 박막이 증착 되도록 설정하였음
영점 버튼을 눌러, 증착 두께를 ‘0’으로 초기화시킨다. 증착 완료 후 소스 셔터를 닫고 컨트롤러를 끈다. 소스가 식을 때까지 30분 정도 대기한다. 소스가 식을 때까지 대기하고 벤트 한다. 증착 완료 후 게이트를 닫는다. 소스 온도가 떨어지게 일정 시간 경과 후, Balance V2 Open으로 하여 챔버와 Glove Box의 압력을 일치시킨다. Balance V2를 열고 Main Door2를 연다. 증착한 기판을 꺼내고 Balance V2를 닫은 후 Main Door2를 닫는다.
기판을 메탈 챔버에 장착한다.
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