와우댕글의 아이디어 세상

소개글

반도체 소자,재료,장비업체를 각각 하나씩 조사하여 기업의 간단한 소개와 특허기술현황을 나타내었습니다. 수업에서 A+받았습니다.

본문내용

1. 반도체 소자 제조 회사
1) 선정 기업
알에프세미

2) 선정 기업 개요
(1) CEO 소개
(주)알에프세미는 1999년 설립되어 캐패시터 마이크로폰(ECM)용 JFET&IC, MEMS 마이크로폰 모듈, ESD Protection Diode, LED용 TVS Diode, 조명용 Drive IC 등 소자급 반도체분야에게 세계적인 제품 경쟁력을 보유한 기업입니다. 
당사는 반도체 소자기술, 설계기술, 공정기술, 패키지 기술 및 생산 장비 제조기술 등을 보유하여 제품 개발에서 생산이 이르기까지 Total Solution System을 갖추고 있습니다.
(주)알에프세미의 핵심제품인 캐패시터 마이크로폰(ECM)용 JFET&IC은 휴대폰, MP3, 디지털 카메라등에 탑재되는 마이크로폰에 사용되는 핵심 부품으로 세계시장에서 점유율 1위를 점유하고 선두업체로써 영역을 확대하고 있습니다.
또한 신규 중점 사업으로 추진 중인 ESD보호소자, MEMS 마이크로폰, LED Drive IC분야에서도 앞선 기술력과 제품경쟁력으로 시장을 확대하고 선도하여 지속적인 성장을 유지하겠습니다.
(주)알에프세미는 열정과 도전 정신을 가지고 새로운 기술 및 독창적인 제품개발을 통한 제품의 포트폴리오를 구축하고 고객으로부터 신뢰 및 기업가치와 주주가치를 창출하여 끊임없이 발전하는 초 우량기업이 되도록 최선을 다할 것입니다.

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소개글

박막적용소자 제조업체 5곳을 선택하여 박막제조장비 업체가 가진 기술을 분석하였습니다. 이 수업에서 A+를 받았습니다.

본문내용

1. 세크론 주식회사
Ⅰ. 소자 제조업체의 개요 및 생산제품
1) 윤리경영 
윤리경영의 본질은 깨끗하고 투명한 방식으로 정정당당하게 경쟁함으로써 고객의 진정한 감동을 얻어내고 이러한 고객 감동을 밑바탕으로 하여 강한 경쟁력을 갖춘 “초일류 세크론”을 실현하는 것으로 윤리 경영을 경영 기준으로 삼아 “깨끗하고 투명한 기업, 정정당당하게 경쟁하는 기업, 사회적 책임을 다하는 기업”이 되기 위해 노력하는 것입니다.

2) 제품소개
반도체 장비
1. KPS-60V System
다양한 Package 적용과 개별화된 Module Design 방식으로 Max 4 Module까지 확장 가능. 
Flip Chip MUF (Molded Under Fill) 기술 확보 
다양한 Option 적용 (생산성, 품질 향상) 
- Substrate Warpage로 Loading Error 방지 
- Vacuum 기능 추가 Molding Quality 향상 
- One Touch Quick Conversion 기능 (Max. 30 min.) 
- EMC [Compound] Weight Detect 기능 및 Vision 
SECS/GEM 및 RFID / Bar Code Reader 적용 가능 
Sensing 제품 Mix 검출 기능 
Customized Multi Function 지원 통한 다기능 확보 
- Dummy Sample 검사 기능

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소개글

박막제조장비 업체 5곳을 선택하여 박막제조장비 업체가 가진 기술을 분석하였습니다. 이 수업에서 A+를 받았습니다.

목차

1. 삼한박막진공(주)
2. (주)선익시스템
1) OLED 증착기술
2) Auto Aligner 기술
3) Organic source effusion cell 기술
4) Intergration 기술(자동화)
- 3 Cluster 장비 적용함에 따른 양산용 OLED 증착장비 개발
3. 에스엔유프리시젼
1) 박막 제조 장치 및 박막 제조 방법
2) 증착장치 및 이를 이용한 증착방법
3) 진공 증착 장비
4. (주)아이피에스
1) 자기장을 이용한 박막 증착 방법 및 장비
2) 박막증착장치
3) 알루미늄 화합물을 이용한 박막증착방법
5. (주)하이닉스반도체
1) 반도체 소자의 박막 증착 장비 및 이를 이용하는 박막 증착방법
2) 원자층 박막 증착장치 및 방법

본문내용

1. 삼한박막진공(주)
※ 이온샤워방식을 이용한 박막의 증착 및 도핑장치 특허
종래 널리 사용되고 있는 박막증착법에는 저압화학 증착법이나 플라즈마 화학증착법 및 스퍼터링법이 있다.

증착되는 박막에 이온을 도핑하고자 하는 경우에는 소스 가스에 도핑가스를 혼합하여 주입 확산시키는 것으로서 이 경우 단순히 박막 내에 이온이 도핑되는 것이 아니고 박막의 두께가 두꺼워지게 될 뿐만 아니라 이온 도핑효율이 급격히 저하되어 자유전자의 흐름이 원활하지 못하게 되며 결국 박막소자의 특성을 향상시킬 수 없게 되는 문제점이 있었다.
본 발명의 다른 목적은 별도의 장치를 사용하지 않고 하나의 설비로서 박막증착과 이온 도핑을 수행할 수 있도록 하여 설비원가의 절감과 공정의 간소화를 기할 수 있도록 한 이온샤워방식으로 이용한 박막의 증착 및 도핑장치를 제공하려는 것이다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 금속, 반도체, 유전체 및 기타 박막을 증착시키는 설비의 내부에 DC바이어스전압이 인가되는 그리드를 설치하여 이온들을 집속 및 가속시켜 이온들을 도핑 하는 것을 특징으로 하는 이온샤워방식을 이용한 박막의 증착 및 도핑장치가 제공된다.
제3도에서 깊이에 따른 이온도즈량을 적분하면 시편(W)에 포함된 이온함량이 이온도핑시간과 비례함을 알 수 있다.

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